Pro用上骁龙875芯片,卢伟冰这是暗示Redmi,K40,在iPad

日期:2020-09-16 13:10:37   来源:互联网   编辑:小优   阅读人数:137

9月16日,在iPad Air 4首发5nm处理器苹果A14之后,小米集团中国区、Redmi品牌总经理卢伟冰暗示搭载基于5nm工艺处理器的小米新品即将登场。

博主@数码闲聊站指出,卢伟冰这是暗示Redmi K40 Pro用上骁龙875芯片,全面屏、大电池、大功率快充、大像素镜头等已经安排上了。

Pro用上骁龙875芯片,卢伟冰这是暗示Redmi,K40,在iPad(图1)

据爆料,Redmi K40 Pro将于明年Q1正式发布,这将是全球首批商用骁龙875芯片的旗舰手机之一。

全新的骁龙875芯片基于5nm工艺制程打造,由三星代工。称三星获得了高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单,已经在韩国的生产线上大规模生产骁龙875。

骁龙875可能会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合,延续“1+3+4”三丛集架构,由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。

这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1,ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望刷新它在安卓阵营的性能纪录。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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