高通CEO:中国5G技术并未超越美国,是首次并驾齐驱

日期:2019-12-02 18:55:11   来源:互联网   编辑:小TT   阅读人数:85

高通CEO:中国5G技术并未超越美国,是首次并驾齐驱(图1)

不论是在5G技术上,还是在5G基础设施建设和规模商用速度上,目前的中国似乎都已经超越了美国。

比如在5G技术方面,华为的5G基带芯片—巴龙5000,是全球首款商用的5G双模芯片,而目前有的基于高通平台的5G手机,都还是基于骁龙X50基带芯片,仅支持5G NSA单模。此外,华为的麒麟990 5G也是全球首款集成了5G基带芯片的5G SoC,而目前的骁龙5G手机都还是采用的骁龙X50基带芯片的方案。

另外,在5G的基础设施建设方面,今年年底中国的5G基站将建成13万个,而明年中国的5G基站将会达到超过100万个,而相比之下美国的5G基础设施的建设则要落后很多。

而在5G规模商用速度上来看,自今年6月国内的5G牌照正式发放之后,国内的手机厂商很快就推出了多款5G月底三大商正式佛那个不了5G资费套餐,128元起的收费标准也远低于欧美韩等国家。

近日,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受美国媒体采访时也承认,中国在5G部署上是领先于美国的,尤其是在5G基站建设上。但是他并不认为中国在5G技术上已经超越了美国。他也表示,这是有史以来第一次中美并驾齐驱,因为以前都会比美国慢个2年或者5年。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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